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| Sección: | XVI | Maquinas y aparatos, material eléctrico y sus partes; aparatos de grabación o reproducción de sonido, aparatos de grabación o reproducción de imagen y sonido en televisión, y las partes y accesorios de estos aparatos |
| Capítulo: | 84 | Reactores nucleares, calderas, máquinas, aparatos y artefactos mecánicos; partes de estas máquinas o aparatos |
| Partida: | 8486 | Máquinas y aparatos utilizados, exclusiva o principalmente, para la fabricación de semiconductores en forma de monocristales periformes u obleas (“wafers”), dispositivos semiconductores, circuitos electrónicos integrados o dispositivos de visualización (display) de pantalla plana; máquinas y aparatos descritos en la Nota 9 C) de este Capítulo; partes y accesorios. |
| SubPartida: | 848620 | SUPRIMIDA |
| Fracción: | 84862001 | SUPRIMIDA |
| | | Frontera | . | |
| Resto del Territorio | Franja | Region | . | |
| UM: | Arancel | IVA | Arancel | IVA | Arancel | IVA | | |
| Importación | | | | | | | | |
| Exportación | | | | | | | . | . |
OPINIÓN DEL COMITÉ DE CLASIFICACIÓN ARANCELARIA (CCA-CAAAREM)
RESTRICCIONES:
A la Importación:
A la Exportación:
Permiso previo de la SE (Del Grupo 3.B.1: Únicamente equipos diseñados para la implantación iónica y que tengan cualquiera de las características siguientes: 1. una energía del haz (tensión de aceleración) superior a 1 MeV; 2. diseñados especialmente y optimizados para funcionar a una energía del haz (tensión de aceleración) inferior a 2 keV; 3. capacidad de escritura directa; o 4. una energía del haz igual o superior a 65 keV y una corriente del haz igual o superior a 45 mA para la implantación, a alta energía, de oxígeno en un sustrato de material semiconductor calentado, o únicamente equipos de deposición química en fase vapor (CVD) asistida por plasma: 1) Equipos con funcionamiento casete-a-casete y bloqueos de carga, diseñados de conformidad con las especificaciones del fabricante u optimizados para ser utilizados en la fabricación de dispositivos semiconductores con unas dimensiones críticas iguales o inferiores a 65 nm; 2) Equipos diseñados especialmente para el equipo incluido en el subartículo 3.B.1.e. y diseñados de conformidad con las especificaciones del fabricante u optimizados para ser utilizados en la fabricación de dispositivos semiconductores con unas dimensiones críticas iguales o inferiores a 65 nm. y equipos diseñados especialmente para la fabricación de máscaras o el proceso de dispositivos semiconductores utilizando métodos de escritura directa, que cumplan todo lo siguiente: a. Que utilicen un haz de electrones, un haz de iones o un haz láser, enfocado y desviable, y b. que tengan cualquiera de las características siguientes: 1) tamaño del haz en el impacto spot inferior a 0.2 micras; 2) capacidad de producir un patrón en el que el tamaño de la característica sea inferior a 1 µm; y 3) exactitud de recubrimiento mejor que ± 0.20 micras (3 sigma), Punto 4 Acuerdo DOF 16/VI/2011). El cumplimiento de esta obligación entrará en vigor a los 90 días hábiles, contados a partir del 16/VI/2011 (Art. Primero Transitorio), es decir, el 20 de octubre de 2011 (Circular G-0274/11). ANEXOS:
Anexo 8: Su importación, siempre que sea para uso exclusivo del importador, no requiere inscripción en el Padrón de Importadores (RCGMCE 1.3.1. fracc. XII)
CUPOS:
Para Importar de:
Argentina: Del 1 de enero al 31 de diciembre de cada año, batidoras o molinos mezcladores para pintar o unir materiales moldeables o plásticos, con la preferencia arancelaria establecida en los Arts. primero y tercero del Decreto para la aplicación del Decimoquinto Protocolo Adicional al ACE No. 6 (Acuerdo DOF 23/VII/2007). Este cupo se asignará en las representaciones federales de la SE (Regla 2.3.6. del Acuerdo por el que la Secretaría de Economía emite reglas y criterios de carácter general en materia de Comercio Exterior)
Para Exportar a:
OBSERVACIONES:
Generales:
Fracción arancelaria suprimida a partir del 1° de julio de 2012 (Decreto DOF 29/VI/2012 ).
En Importación:
Cuando esta mercancía arribe por vía marítima a la Aduana de Ensenada, o por vía terrestre a las Aduanas de Tijuana, Tecate o Mexicali, podrá trasladarse por tránsito interno para su importación a la Aduana de La Paz o en las secciones aduaneras de Santa Rosalía o San José del Cabo, siempre que se cumpla con los requisitos previstos en la RCGMCE 4.6.2..Los Centros Públicos de investigación contenidos en el "Acuerdo por el que se resectorizan las entidades paraestatales que conforman el Sistema de Centros Públicos CONACYT", publicado el 14/IV/2003, o que sean reconocidos por resolución en los términos del Art. 47 de la Ley de Ciencia y Tecnología, las Instituciones de Educación Superior (Universidades) Públicas y Privadas, los Institutos o Centros de Investigación Científica y Tecnológica, y las personas físicas y morales inscritas en el RENIECYT, podrán importar esta mercancía bajo la fracción arancelaria 9806.00.03, exenta del pago de arancel, siempre y cuando obtengan el permiso previo de la SE en términos del “Acuerdo que establece los lineamientos para la importación de mercancías destinadas para investigación científica y tecnológica, y desarrollo tecnológico”, publicado el 25/IX/2007.
Nota 1: La importación de esta mercancía originaria y proveniente de Japón, clasificada en términos de la Tarifa de la LIGIE vigente a partir del 1 de julio de 2007, estará sujeta al arancel preferencial que a continuación se señala, del 1 de abril de 2011 al 31 de marzo de 2012, de conformidad con el Acuerdo y con la Tarifa de la LIGIE vigente hasta el 30 de junio de 2007, según la siguiente correlación (Art. 11del Decreto que establece la tasa aplicable a partir del 1 de abril de 2011 del IGI para las mercancías originarias del Japón, publicado el 31/III/2011).
Fracción arancelaria a partir del 1 de julio de 2007
| Descripción TIGIE 2007
| Fracción arancelaria vigente hasta el 30 de junio de 2007
| Descripción TIGIE 2002
| Arancel
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84862001
| Máquinas y aparatos para la fabricación de dispositivos semiconductores o circuitos electrónicos integrados.
| 84198999 | Los demás.
| Ex.
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| 84248999 | Los demás.
| Ex.
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| 84561001 | Para cortar.
| Ex.
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| 84561099 | Las demás.
| Ex.
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|
| 84562001 | Para cortar.
| Ex.
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|
| 84562099 | Las demás.
| Ex.
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| 84563001 | Que operen por electroerosión.
| Ex.
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| 84569101 | Para grabar en seco esquemas (trazas) sobre material semiconductor.
| Ex.
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| 84569999 | Las demás.
| Ex.
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| 84622199 | Los demás.
| Ex.
|
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| 84622999 | Las demás.
| Ex.
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| 84642001 | Máquinas de amolar o pulir.
| 3.9
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| 84649099 | Las demás.
| Ex.
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| 84659999 | Las demás.
| Ex.
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| 84772099 | Los demás.
| Ex.
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| 84778099 | Los demás.
| Ex.
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| 84798999 | Los demás.
| Ex.
|
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| 85141099 | Los demás.
| 5.4
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| 85142099 | Los demás.
| 5.4
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| 85143099 | Los demás.
| 5.4
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| 90104101 | Aparatos para trazado directo sobre obleas ("wafers").
| Ex.
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| 90104201 | Fotorrepetidores.
| Ex.
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| 90104999 | Los demás.
| Ex.
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Nota 2: Las personas que importen en definitiva esta mercancía para realizar las actividades de construcción y pesca, ubicadas en la franja fronteriza norte o en la región fronteriza y que cuenten con registro como empresa de la frontera, podrán efectuarla totalmente desgravada del IGI (Ex.) hasta el 31/XII/2008, siempre y cuando sea originaria de países diferentes a EUA o Canadá. Lo anterior no aplica para personas morales que tributen bajo el régimen simplificado (Título II, Capítulo VII LISR), ni para personas físicas que tributen bajo el régimen de pequeños contribuyentes (Título IV, Sección III LISR) (Arts. 3 y 5 fracc. I del Decreto que establece las fracciones arancelarias totalmente desgravadas del IGI para la Franja Fronteriza Norte y en la Región Fronteriza, DOF 31/XII/2002, modificado el 30/VI2007)
En Exportación:
ARANCEL HISTORICO:
En Importación:
TRATADOS DE LIBRE COMERCIO |
T-MEC | |
E.U.A | Canadá | Com. Europea | Israel | Uruguay | Japón |
Ex. | EX. | Ex. | Ex. | Ex. | |
Islandia | Noruega | Suiza | Liechtenstein | Bolivia | Panamá |
Ex. | Ex. | Ex. | Ex. Art. 3 TLC | Ex. | Ex. |
Costa Rica | El Salvador | Guatemala | Honduras | Nicaragua | |
Ex. | Ex. | Ex. | Ex. | Ex. | |
Colombia | Chile | Perú | | | |
Ex. | Ex. | Ex. | | | |
Con Alianza del Pacifico | | Comunidad Europa |
Colombia | Chile | Perú | | República de San Marino | Principado de Andorra |
Ex. | Ex. | Ex. | | Ex. | Ex. |
Integral y Progresista de Asociación Transpacifíco |
Australia | Canadá | Japón | Nueva Zelanda | Singapur | Vietnam |
Ex.
| Ex.
| Ex.
| Ex.
| Ex.
| Ex. |
ASOCIACIÓN LATINOAMERICANA DE INTEGRACIÓN (ALADI) |
Acuerdo Regional
No.2
(Ecuador)
| Acuerdo Regional
No.3
(Paraguay)
| Acuerdo Regional
No.4
(Paraguay, Ecuador, Cuba,
Panamá, Argentina
y Brasil)
| Acuerdo Regional
No.7
(Argentina, Brasil, Colombia,
Perú, Uruguay, Paraguay,
Cuba, Ecuador, Chile, Bolivia y Panamá)
|
Acuerdo Parcial
No. 29
(Ecuador)
| Acuerdo Parcial
No. 38
(Paraguay)
| | |
ACE No. 6
(Argentina)
| ACE No. 51
(Cuba)
| ACE No. 53
(Brasil)
| ACE No. 54
(Argentina, Brasil, Paraguay y Uruguay)
|
ACE No. 55
(Argentina, Brasil, Paraguay y Uruguay)
| ACE No. 61
(Colombia y Venezuela)
| ACE No. 66
(Bolivia)
A partir del 7/junio/2010
Ex.
| |
PROGRAMAS DE PROMOCIÓN SECTORIAL
(PUBLICACIÓN DOF: 2/VIII/2002)
(MODIFICACIONES DOF: 4/IX/2002, 31/XII/2002, 10/VII/2003, 31/XII/2003, 23/III/2004, 2/XII/2004, 28/XII/2004, 03/I/2005, 17/III/2005, 07/IX/2005, 07/XII/2005, 20/I/2006, 5/IX/2006, 27/XI/2006, 28/XI/2006, 30/VI/2007, 03/IX/2007, 27/XII/2007, 04/III/2008, 27/V/2008, 16/XII/2009, 9/II/2010, 26/XII/2011 , 05/IX/2012, 29/XI/2012, 7/X/2015, 4/IV/2016, 28/VII/2016, 07/X/2016, 06/IV/2017, 17/X/2017, 5/VI/2018,25/III/2019, 10/IV/2019, 20/IX/2019 )
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I
Eléctrica | II
Electrónica | III
Muebles | IV
Juguetes y Deportes | V
Calzado | VI
Minería y Metalúrgica | VII
Bienes de Capital |
| | | | | | |
VIII
Fotográfica | IX
Maquinaria Agrícola | X
Diversas | XI
Química | XII
Caucho y Plástico | XIII
Siderúrgica | XIV
Fármacos y Medicinas |
| | | | | | |
XV
Transporte | XVI
Papel y Cartón | XVII
Madera | XVIII
Cuero y Pieles | XIX
Automotriz y Autopartes | XX
Textil y Confección | XXI
Chocolates
y Dulces |
| | | | | | |
XXII
Café | .XXIII
Alimentaria | .XXIV
Fertilizantes | | | | |
| . | . | | | | |
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